序號
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股東名稱 | 持股比例 | 認繳出資額 |
1 | 吳梅花 | 50% | 100萬人民幣 |
2 | 段林 | 50% | 100萬人民幣 |
序號
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姓名
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職位 |
1 |
段蘇亮
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2 |
段林
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3 |
吳梅花
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序號
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變更日期
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變更項目 | 變更前 | 變更后 |
1 | 2019-01-22 | 負責人變更(法定代表人、負責人、首席代表、合伙事務執行人等變更) |
段林
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段蘇亮
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2 | 2019-01-22 | 法定代表人變更 |
段林
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段蘇亮
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3 | 2016-12-14 | 投資總額變更 |
50.000000
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200.000000( + 300% )
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4 | 2016-12-14 | 經營范圍 |
制造、銷售:半導體封裝設備、精密模具、五金配件、機械零件、特種陶瓷產品、自動化設備。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)
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研發、制造、銷售:半導體封裝設備、精密模具、五金工具、刀具、五金配件、機械零件、特種陶瓷產品、鋁合金型材、不銹鋼配件、機床配件、自動化設備;銷售:電子產品、儀器儀表,從事上述產品和技術的進出口業務。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)
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5 | 2016-12-14 | 注冊資本變更 |
50.000000
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200.000000( + 300% )
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6 | 2015-08-07 | 股東變更 |
張春林 [退出]段林
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吳梅花 [新增]段林
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7 | 2015-08-07 | 經營范圍 |
制造、銷售:半導體封裝設備、精密模具、機械零件、自動化設備。
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制造、銷售:半導體封裝設備、精密模具、五金配件、機械零件、特種陶瓷產品、自動化設備。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)
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8 | 2015-08-07 | 經營期限變更 |
2015-08-08
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