晶豐電子封裝材料有限公司

-------- 武漢市企業(yè)簡介

最近更新時間：2025-05-12 08:40:56

晶豐電子封裝材料有限公司，于2007在武漢市東湖開發(fā)區(qū)東信路數碼港E棟注冊成立。在法人宋小荻經營下，我公司以生產加工的模式經營導電膠; 非導電膠; 銀玻璃膠; 底部填充膠; LED灌封膠; RFID膠; 覆晶填充膠，注冊資本人民幣330萬元。晶豐電子封裝材料有限公司辦公地址為湖北武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)東信路數碼港E棟3176，如果您對我們的產品、技術或服務有興趣，隨時歡迎您的來電或上門咨詢。

企業(yè)基本信息

企業(yè)名稱： 晶豐電子封裝材料有限公司復制
聯系人：宋經理
注冊地址： 武漢市東湖開發(fā)區(qū)東信路數碼港E棟復制
注冊日期： 2007
法定代表人：宋小荻
省份：湖北
城市：武漢市
經營地址： 湖北武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)東信路數碼港E棟3176 復制
經營模式：生產加工
注冊資本/實繳資本：人民幣330萬元
經緯度：經度:114.4 緯度:30.51
主營產品： 導電膠; 非導電膠; 銀玻璃膠; 底部填充膠; LED灌封膠; RFID膠; 覆晶填充膠

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經營地址

湖北武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)東信路數碼港E棟3176

經度:114.4 緯度:30.51

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晶豐電子封裝材料有限公司

湖北武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)東信路數碼港E棟3176

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湖北武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)東信路數碼港E棟3176 統(tǒng)一社會信用代碼:

法定代表人：宋小荻 注冊日期： 2007

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聯系人：宋經理

企業(yè)電話：027-87803993

企業(yè)相關手機號：暫無聯系方式

晶豐電子封裝材料有限公司地址

晶豐電子封裝材料有限公司的最新地址是：湖北武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)東信路數碼港E棟3176

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