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嘉士半導體封裝設備（深圳）有限公司
-------- 深圳市企業簡介
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嘉士半導體封裝設備（深圳）有限公司在廣東省注冊成立。在法人翁建翔經營下，屬于機械及行業設備，主營行業為機械及行業設備，我公司以生產加工的模式經營半導體封裝測試設備; 切筋成型模具及零配件，加工方式為生產加工，服務領域為半導體封裝測試設備; 切筋成型模具及零配件;機械零部件加工;切削加工;模具設備;其他電子產品制造設備;鈑金加工;,機械零部件加工;切削加工;模具設備;其他電子產品制造設備;鈑金加工;半導體封裝測試設備; 切筋成型模具及零配件，員工人數100，注冊資本1700萬人民幣元。嘉士半導體封裝設備（深圳）有限公司辦公地址為中國 廣東 深圳市深圳市寶安區光明高新技術產業園區塘家組團 東江科技工業園D棟1號，如果您對我們的產品、技術或服務有興趣，隨時歡迎您的來電或上門咨詢。
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